半导体材料与设备
韩国 AI+半导体政策：A 股映射与验证卡
拆分韩国扩产的直接链条与 AI CAPEX 外溢，收缩候选池，并明确从题材线索升级为业绩证据需要看到什么。
韩国半导体设备材料
核心结论
研究池应保持收缩。电子特气与部分设备环节更接近韩国扩产的直接约束,PCB 与覆铜板则更多反映 AI CAPEX 的二阶外溢。
题材相关性不能替代收入相关性。当前更重要的是确认送样、认证、订单和财务可见度。
证据与候选分层
第一层看产品是否进入韩国扩产所需的关键工艺,第二层看企业是否具备真实客户与供货路径,第三层才看收入和利润能否被财报识别。
不同层级的公司不应使用同一套确定性假设。报告中的候选排序会随公告、订单与中报数据更新。
下一步验证
重点跟踪客户认证、在手订单、海外收入结构及毛利率变化。如果只有政策叙事强化而没有经营证据升级,应降低结论权重。